大多數(shù)的電子接線端子都要作表面處理，即所謂的電鍍，一方面是為了保護(hù)端子簧片基材不受腐蝕；另一方面則是為了優(yōu)化端子表面的性能，建立和保持端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話說，使之更容易實(shí)現(xiàn)金屬對(duì)金屬的接觸。

多數(shù)端子簧片是銅合金制作的，通常會(huì)在使用環(huán)境中腐蝕，如氧化、硫化等。端子電鍍是讓簧片與環(huán)境隔離，防止腐蝕的發(fā)生。電鍍的材料，當(dāng)然要是不會(huì)腐蝕的，至少在應(yīng)用環(huán)境中如此。

端子表面性能的優(yōu)化可以通過兩種方式實(shí)現(xiàn)，一是在于接線端子的設(shè)計(jì)，建立和保持一個(gè)穩(wěn)定的端子接觸界面；二是建立金屬性的接觸，要求在插入時(shí)，任何表面膜層是不存在的或會(huì)破裂。

沒有膜層和膜層破裂這兩種形式的區(qū)別也是貴金屬電鍍和非貴金屬電鍍的區(qū)別。貴金屬電鍍，如金、鈀、及其合金，是惰性的，本身沒有膜層。因此，對(duì)于這些表面處理，金屬性的接觸是“自動(dòng)的”。

為了確保端子表面的性能不受外來因素，如污染、基材擴(kuò)散、端子腐蝕等的影響。非金屬電鍍，特別是錫和鉛及其合金，覆蓋了一層氧化膜，但在插入時(shí)，氧化膜很容易破裂，而建立了金屬性的接觸區(qū)域。

另外，對(duì)于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強(qiáng)附著性；原素材如鐵，磷銅的導(dǎo)電率通常都在20％以下，對(duì)于低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導(dǎo)電率金屬后可降低其阻抗